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“高通CEO称“即将找到处理方案”与苹果和解!”

发布日期:2021-06-16 08:42:01 浏览:

高通和苹果的基带专利纠纷一直被很多人关注,10月底高通的一张诉状再次恶化了它们的关系。 由于高通和苹果的决裂,苹果在新手机上使用了英特尔基带,而最近高通首席执行官史蒂夫·莫龙科夫表示两家企业计划“找出处理方案”。

“高通CEO称“即将找到处理方案”与苹果和解!”

高通和苹果打算和解的高通扔了橄榄枝

对于高通和苹果即将和解高通扔橄榄枝的问题,高通首席执行官表示:“很快就会找到处理方案。”并与苹果和解! 从高通、苹果、鸭寮街得知了这样的消息和信息。

其实高通和苹果决裂对自己的快速发展没有任何好处,毕竟苹果手机在世界的销量是有目共睹的。 的前三个季度,苹果在全球销售了超过1.4亿部手机,销售额仅低于三星和华为,但超高的利润率让苹果成为最赚钱的企业。

高通的5g芯片预计2019年正式商用,另外使用高通芯片的5g智能手机( Android )也将于同年发表。 苹果与高通的决裂,有可能导致苹果在2019年不推出自己的5g智能手机,让企业无法在推出5g智能手机方面占据先机。

高通和苹果打算和解的高通扔了橄榄枝

对于高通和苹果即将和解高通扔橄榄枝的问题,高通首席执行官表示:“很快就会找到处理方案。”并与苹果和解! 从高通、苹果、鸭寮街得知了这样的消息和信息。

英特尔目前是苹果手机基带的唯一供应商,但英特尔的5g芯片将于年上市。 这样,苹果手机每年就可以发售支持4g通信网络的手机。 但是,目前各国5g基站建设有序进行,2019年不会普及。

关于高通的这次和解,莫龙科夫说:“我们站在企业的立场上进行了协商。 我们一直在协商。 从今年下半年到明年,我们会找到处理方案。 ”并且表示愿意与苹果企业合作。 毕竟对双方都有好处。

高通和苹果打算和解的高通扔了橄榄枝

对于高通和苹果即将和解高通扔橄榄枝的问题,高通首席执行官表示:“很快就会找到处理方案。”并与苹果和解! 从高通、苹果、鸭寮街得知了这样的消息和信息。

苹果和高通作为科技接口巨头,两者在科技界名副其实“敌我友”,但这次高通主动与苹果和解是多种因素造成的,这里最重要的还是5g商用后带来的巨大经济效益。

上面是【高通和苹果即将和解高通扔出橄榄枝】的详细全文复印件。

本文:《“高通CEO称“即将找到处理方案”与苹果和解!”

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