“台积电市值暴涨3000亿元，芯片制程工艺不断推进！”

最近，台湾积体电路制造备受关注，二季度营收取得好成绩，总营收达737.3亿元。 美国当地时间7月24日，台湾积体电路制造股价收盘时为73.90美元，市值上涨420亿美元(近3000亿元人民币)。

台湾积体电路制造市值3000亿元的先进工艺技术不断推广

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市场价格保障的原因，可能也在于2纳米芯片的制造工艺取得了大幅进展。 据媒体报道，台湾积体电路制造突破了gate-all-around，简称gaa )技术，预计2023年至2024年上市。

此前，台湾积体电路制造还宣布，其3nm工艺将于2021年进行风险批量生产，并于2022年下半年进行批量生产。 值得一提的是，三星日前也宣布将在3nm处引入gaa技术，并主张2030年将超过台湾积体电路制造，成为芯片代理公司的龙头。

此外，英特尔很可能委托台湾积体电路制造代理7纳米芯片。 因为在英特尔召开的财务报告电话会议上，该公司新的7纳米芯片技术比计划晚了6个月，英特尔需要付费，有可能将自己设计的芯片委托给其他制造商生产。

这样的消息公布后，amd和台湾积体电路制造股价上涨，英特尔股价下跌。 不过，尚不清楚英特尔是否在寻找台湾积体电路制造代理商，但寻找台湾积体电路制造代理商也不是件容易的事件。 因为台湾积体电路制造的其他顾客与英特尔有竞争关系。

总之，台湾积体电路制造目前占据芯片代工第一的地位，年二季度市场占有率达到51.5%，牢牢占据市场第一的位置，三星以18.8%的份额排名第二，格芯、联电和中芯国际分别排在3-5位。 台湾积体电路制造占据市场主导地位的原因在于先进工艺技术的领先，例如苹果新上市的手机将使用5nm工艺a14解决方案。

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