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“美国“芯”焦的背后”

发布日期:2021-07-01 17:45:01 浏览:

【信息、时政、娱乐、体育、社会、女性、养生】去年08月23日,据鸭寮街报道,与华为相比,美国再次出手,华为在全球21个国家的38家子公司都在实体名单上,包括华为在内,

如果放在这个列表里会怎么样呢? 说白了,切断这些企业和美国的关系交易。

起初,华为只能从美国购买芯片,也不能委托在美国的企业设计和制造芯片。

在随后的一年多里,制裁不断升级。

现在,任何企业,无论是否在美国,只要使用美国的技术,就无法为华为或名单上的关联企业制造芯片。

一系列制裁措施切断了华为麒麟系列高端5g芯片的供应,原是华为代理的台湾积体电路制造股份有限公司,由于上述制裁措施,将于9月14日起停止华为的供应。

按照图穷匕首的说法,美国不断给华为画上符号。 要害都是芯片。

悖论

芯片对5g很重要,5g通信设备需要大量高性能芯片。 制造芯片的原材料半导体是性能良好的导电材料。

中科院半导体所研究员姬扬解释说,由于我们日常生活中最常见的半导体器件是芯片,所以业内往往将半导体和芯片两个概念等同起来。

由于芯片领域的产业链时间较长,很少有企业能够涵盖从材料开发到芯片设计、生产制造的全过程。

华为现在掌握芯片的设计,但生产由其他企业代理。 这就是美国打击制裁的重点。

切割华为5g芯片的代加工,无疑给华为带来了沉重的打击,但美国能在这次重创中全身而退吗?

在美国的制裁下,切断华为的供应,对许多芯片企业来说,最直接受影响的是“订单”。

美国大型芯片巨头高通公司是华为芯片供应商之一,今年业绩大幅跳水,财年第二季度,净利润比去年同期下降29%。 同期,另一芯片巨头美光科技净利润也比去年同期下降75%。

美国博通企业首席执行官直接透露了其背后的原因。

“地缘政治政策”的不稳定和对大客户的出口限制是首要的影响因素。

除了利润,制裁还会对美国企业产生更深远的影响。

谭主与一家芯片设计公司的工程师进行了交谈,他长期奋斗在芯片采购、设计第一线,实践经验极为丰富。

在他看来,华为这样的通信巨头,对相关美国公司的意义绝不仅仅在于订单。

在美国占绝对特点的电子设计自动化( eda )领域,eda被称为芯片产业皇冠上的珍珠,像电脑需要操作系统一样,设计芯片离不开eda软件。 美国芯片设计软件的特点来自数据库,数据越丰富,软件越好用,这些数据来自制造方的反馈。

“美国“芯”焦的背后”

本质上,只有有订单诉求,工厂才能开工,只有开工才能有资金和数据的反馈,才能促进技术进步。 订单—生产周期越频繁,数据反馈就越多,eda软件也越有竞争力。

他以台湾积体电路制造为例,证明了台湾积体电路制造的一点技术之所以做得好,是因为台湾积体电路制造的顾客都是华为这样的大客户,订单大,涵盖的应用场景广。

所以,芯片领域的技术进步特别依赖市场诉求。

现在最大的诉求市场是哪里? 让我们来看看数据集:

中国是世界上最大的半导体产品费用国,相当于美国、欧盟及日本市场的总和。

中国购买了世界芯片出口总量的54%。

随着5g建设的深入,物联网、智能车等产业落地,中国的诉求将继续增加。

显然,从市场诉求的角度来说,中国是世界芯片领域名副其实的“半壁江山”。

来自中国的较大的订单诉求变少,美国的半导体公司也难以维持现有的生产能力规模,需要较大投资的技术进步也有可能成为空。

对此,资深通信专家、飞像网首席执行官项立刚做出了这样的评价。

“都是市场经济,美国公司要看投资回报率。 花几十亿美元建成的生产线,现在不让中国公司代理的话,最大的顾客就没有了。 让谁代为办理? 为什么要投入? ”

从这个逻辑来看,美国的制裁实际上是一个悖论。 从某种意义上说,制裁中国无异于重塑美国在这一领域的领导地位。

面对这种鲁莽的灾害,美国半导体公司也在寻求破局。 很明显,他们希望与中国公司建立合作关系。

高通最近与华为达成了专利和解,华为只要支付其18亿美元就可以继续采用高通的专利技术,远远低于苹果的45亿美元。 高通公司呼吁美国政府取消对华为芯片销售的限制。

高通的理由是,与华为的禁令相比,美国将80亿美元的市场拱手让给海外同行竞争对手。

高通的担心是没有道理的。

由于美国政府的围攻,波士顿咨询的报告调查显示,华为正在积极寻找韩国和欧洲的芯片供应商,而oppo、小米等中国企业,虽然暂时没有进入美国实体名单,但为了防范潜在风险,

报告预测,禁令将直接威胁到美国半导体领域从中国设备制造商那里获得的约490亿美元的收入,占总收入的22%。

美国人的重拳出击让美国人为此买单。

中国科学院半导体所的研究员姬扬对这一景象进行了如下评价。

“虽然美国政府希望中国孤立,美国占领世界市场。 但是,这些政策可能是美国切断了与世界的联系。 ”

断绝自己的技术进步之路,给自己的公司带来伤害。 美国之所以会做出这样自损1000、敌800的事件,背后可能有更深的不安……。

瓶颈期

美国在着急什么? 从头发的万分之一大小的晶体管开始吧。

简单来说,晶体管是用半导体材料制作的部件,可以控制电压。 芯片上的晶体管可以做得非常小。 一枚指甲盖的片上晶体管数量将达到数十亿个。

1947年12月,美国贝尔实验室成功研制出世界上第一个点接触型晶体管,1958年,美国德克萨斯仪器企业杰克·基尔比发明了第一个芯片……此后,美国在世界芯片产业中一直占据绝对领先地位。

现在,美国遇到了瓶颈。

阻碍美国的不是资本,也不是人才,而是摩尔定律的失灵。

摩尔定律是由英特尔联合创始人戈登·摩尔提出的,用于总结芯片领域的快速发展规律。

该法则的副本大致上是集成电路中能够容纳的晶体管数量约每18~24个月增加一倍,性能也增加一倍,但产品价格稳定。

翻译过来,由于技术的进步,在价格稳定的情况下,芯片上的晶体管尺寸可以变小,单位面积的晶体管数量也变多,可以解决的新闻量变多,芯片的性能也提高。

今天是一部小手机,几乎可以实现只有十年前的台式电脑才能实现的功能,但价格反而会更低。 这就是摩尔定律带来的福利。

综上,常规摩尔定律的三个要点是:

提高性能

价格基本稳定

有明显的规律性

但是摩尔定律进步到今天,有三个因素在动摇。 半导体晶体管的尺寸逐渐达到物理极限,难以持续缩小,意味着难以持续增加芯片中能够容纳的晶体管数量。

“摩尔定律过去每五年增加10倍,每十年增加100倍。 现在,摩尔定律每年只增长百分之几,可能每十年翻一倍。 摩尔定律到此结束。 ”

NVIDIA首席执行官黄仁勋在2019年的国际费用电子展上这样预测了摩尔定律的未来。

但是,黄仁勋、摩根士丹利也在一份报告中认为,很明显以前流传的半导体制造业迅速发展放缓,摩尔定律失灵。 目前领先的海外制造商的特征可能会缩小。 因为尖端开发越来越具有挑战性。

为了衡量芯片的技术进步,领域内使用了“过程”的概念。 随着片上晶体管的尺寸变小,工艺也变小,芯片可以容纳的晶体管数量也变多。 也就是说,工艺越小,芯片的性能越好。

对于芯片阅读器英特尔来说,一旦达到14纳米的工艺,研发将变得困难。 英特尔在这个水平上卡了整整五年。 到了10纳米的过程,英特尔也延长了。 然后到了7纳米工艺,又推迟了3年,今年前7纳米解决方案应该上市的时候,工艺又被宣告推迟了6个月。

“美国“芯”焦的背后”

摩尔定律失灵会发生什么? 首先是价格。

研究开发费用呈几何级增加。

曹韵曾在中芯国际从事意大利、法国、半导体等芯片巨头10多年,现担任风险投资首席投资官,谭主做了如下讲话。

在90纳米制造工程阶段,一个芯片工厂的建设和设备的采购价不过百亿元,但到了7纳米,这个价格将增加10倍,逼近千亿元。 另一方面,在台湾积体电路制造正在开发的3纳米制造工程中,研发费和资本支出至少在万亿人民币水平。

“美国“芯”焦的背后”

这对美国来说不是好消息。

另一方面,在芯片领域处于先进地位的美国正在进入瓶颈,能够突破目前极限的新材料离现实还很远,后面还有中国、欧盟等后来者。

而在芯片产业下游的5g通信互联网上,中国公司占据优势,中国华为、中兴、oppo和中国电信科技研究院,4家公司共有全球36%的5g标准所需专利,5g关键技术专利更是位居世界首位。

特色行业逐渐进入瓶颈期,在劣势行业又被拉开了差距。

美国可能会失去未来,不安是可以知道的。

追赶

美国的极限压力,首先认识到了现实。

中科院半导体所研究员姬扬发现,这几年政府对科技半导体产业重要性的认识明显加深,而且扶持性政策更具体、数量更多、力度也更大。

起步较晚,目前中国的芯片自给率也较低,高端技术长期受海外制造商控制,而中国的芯片产业集中在积蓄力量上,为今后的突围做准备。

随着摩尔定律达到极限,芯片产业逐渐进入后摩尔时代,更新换代的速度开始下降。 姬扬认为,现在是追赶者中国芯片产业的绝佳时机。

“我们实现国产替代的决心更加坚定了。 无论是政府还是市场,他们都知道目标在哪里。 ”

8月4日,国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业优质快速发展的若干政策》。 流程小于28纳米,经营期在15年以上的企业可以享受最高长达10年的免税期。 对头部企业的支援可以说是“叙事水平”。

在政策大力推进,同时优先扶持尖端技术企业的方向上,头部企业突围成功的概率将大幅增加。

不仅是中芯国际,中微电子、北方华创、通富微电、华天科技、华大九日等企业,作为芯片设计软件、晶片代工和芯片生产、封装测试等环节,已经出现了可以积分的地方。

以国内半导体封装测试领域为例,这是芯片制造的最后一环,用于保护半导体中的晶片传输带,连接裸芯片和外部电路板等部件。 这个领域已经和世界先进水平相差无几。

国内三大首映厂商华天科技、长电科技、通富微电已经取得约30%的市场占有率,首映成为短期突破实现完全国产替代的环节。

9个月前,国家集成电路产业投资基金二期正式注册成立,注册资本达到2041亿元,累计资金至少1万亿元以上,帮助产业快速发展。

风越起,韧性越大。

去年4月,习大大总书记在武汉考察时强调:

“必须加快芯片技术上的重大突破,突破世界半导体存储技术的高峰。 “两个百年”的奋斗目标是敲锣打鼓,不是轻而易举就能实现的。 前所未有的机会,前所未有的挑战”

两个“前所未有”既是对芯片产业、半导体存储技术的催促,也是对中国科学技术迎来世界高峰的殷切期待。

在这场没有硝烟的战争中,谁会成为最后的赢家呢?

星星和灯光都知道。

在无数个不眠之夜,无数个通宵闪耀着张江、科技园、坂田基地、五道口、中关村、合肥高新技术产业开发区的灯光。 勤劳勇敢的中国科学技术人员们用无言以对的方式解释着问题的答案。

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本文:《“美国“芯”焦的背后”

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